అద్భుతమైన మెకానికల్ బలం, థర్మల్ ఇన్సులేషన్, ఫ్లేమ్ రిటార్డెన్సీ మరియు డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీతో కూడిన హై ఫిల్లింగ్ ఎపాక్సీ రెసిన్ సిస్టమ్, ఎలక్ట్రానిక్ ఎన్క్యాప్సులేషన్, పవర్ డివైస్ ప్యాకేజింగ్, కాంపోజిట్ మెటీరియల్ మోల్డింగ్, హై-ఎండ్ అడెసివ్లు మరియు ఎలక్ట్రికల్ కాస్టింగ్ వంటి గ్లోబల్ హై-ఎండ్ మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్ ఫీల్డ్లలో ప్రధాన పదార్థంగా మారింది. అధిక ఘన కంటెంట్, అధిక ఉష్ణ వాహకత మరియు అధిక జ్వాల రిటార్డెంట్ సూత్రీకరణల అవసరాలు కింద, అకర్బన పూరకాలను (అల్యూమినా వంటివి,అల్యూమినియం హైడ్రాక్సైడ్, మెగ్నీషియం ఆక్సైడ్, సిలికాన్ మైక్రో పౌడర్, బోరాన్ నైట్రైడ్ మొదలైనవి) తరచుగా 60wt% కంటే ఎక్కువగా ఉంటాయి. ఇది అధిక సిస్టమ్ స్నిగ్ధత, పేలవమైన ఫ్లోబిలిటీ, తగినంత తేమ లేకపోవడం, బుడగలు తొలగించడంలో ఇబ్బంది, ఏర్పడే లోపాలు పెరగడం మరియు ఆటోమేటెడ్ అప్లికేషన్ ప్రాసెస్ల యొక్క పేలవమైన అనుకూలత వంటి సమస్యలకు దారి తీస్తుంది, ఇవి ఉత్పత్తి నాణ్యత మరియు ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని పరిమితం చేసే కీలక అడ్డంకులుగా మారతాయి.
అధిక నింపే ఎపాక్సి వ్యవస్థ యొక్క స్నిగ్ధతలో అసాధారణ పెరుగుదల ఒకే కారకం వల్ల సంభవించదు, కానీ బహుళ మెకానిజమ్ల సూపర్పొజిషన్ ద్వారా:
1. పూరక రెసిన్ ఇంటర్ఫేస్లో పేలవమైన అనుకూలత: అకర్బన పూరకాలు బలమైన ఉపరితల ధ్రువణత మరియు దట్టమైన హైడ్రాక్సిల్ సమూహాలను కలిగి ఉంటాయి, ఇవి నాన్-పోలార్ ఎపాక్సీ మాత్రికలతో బలమైన పరస్పర చర్యలను ఏర్పరుస్తాయి, కణాలను సమీకరించడానికి మరియు వ్యవస్థలో ఘర్షణ నిరోధకతను గణనీయంగా పెంచుతుంది;
2. అసమంజసమైన నిర్దిష్ట ఉపరితల వైశాల్యం మరియు ఫిల్లర్ల కణ పరిమాణం పంపిణీ: నానో ఫిల్లర్లు మరియు అల్ట్రాఫైన్ ఫిల్లర్లు పెద్ద నిర్దిష్ట ఉపరితల వైశాల్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి, ఇది పెద్ద సంఖ్యలో రెసిన్ అణువులను శోషిస్తుంది మరియు "కోటింగ్ లేయర్"ను ఏర్పరుస్తుంది, దీని ఫలితంగా ప్రభావవంతమైన మొబైల్ దశ తగ్గుతుంది; సింగిల్ పార్టికల్ సైజు ఫిల్లర్లు పెద్ద ఖాళీలను కలిగి ఉంటాయి మరియు స్నిగ్ధతను మరింత పెంచడానికి ఎక్కువ రెసిన్ నింపడం అవసరం;
3. రెసిన్ మాతృక యొక్క అంతర్గత స్నిగ్ధత సాపేక్షంగా ఎక్కువగా ఉంటుంది: బిస్ ఫినాల్ A మరియు ఫినాలిక్ రెసిన్ల వంటి అధిక సమానమైన ఎపాక్సి రెసిన్లు పొడవైన పరమాణు గొలుసులు మరియు బలమైన ఇంటర్మోలిక్యులర్ శక్తులను కలిగి ఉంటాయి. నింపనప్పుడు, స్నిగ్ధత వేల mPa · sకి చేరుకుంటుంది మరియు అధిక పూరకం తర్వాత, స్నిగ్ధత విపరీతంగా పెరుగుతుంది;
4. తగినంత చెదరగొట్టే ప్రక్రియ: తక్కువ మిక్సింగ్, గ్రౌండింగ్ మరియు వ్యాప్తి సామర్థ్యం, అసంపూర్తిగా కుళ్ళిపోవడం మరియు పూరకాల యొక్క అగ్రిగేషన్, సెకండరీ కంకరల ఏర్పాటు, సూడోప్లాస్టిసిటీలో అసాధారణ పెరుగుదల మరియు వ్యవస్థ యొక్క అసమాన ప్రవాహం;
5. సంకలితాల లేకపోవడం లేదా సరికాని ఎంపిక: ప్రభావవంతమైన చెమ్మగిల్లడం మరియు చెదరగొట్టే ఏజెంట్లు లేదా కప్లింగ్ ఏజెంట్లు లేకుండా, ఇంటర్ఫేషియల్ టెన్షన్ను తగ్గించడం సాధ్యం కాదు, సిస్టమ్ యొక్క థిక్సోట్రోపిక్ నిర్మాణం అధికంగా నిర్మించబడింది మరియు స్టాటిక్ స్నిగ్ధత మరియు నిర్మాణ స్నిగ్ధత రెండూ ఎక్కువగా ఉంటాయి.
కారణాన్ని గుర్తించిన తర్వాత, పరమాణు స్థాయి రూపకల్పన, ఇంటర్ఫేస్ సవరణ మరియు ఖచ్చితమైన ప్రక్రియ నియంత్రణ ద్వారా, జోడించిన పూరక మొత్తాన్ని తగ్గించకుండా లేదా క్యూరింగ్ తర్వాత పనితీరును త్యాగం చేయకుండా 30% -80% వరకు నియంత్రించదగిన స్నిగ్ధత తగ్గింపును సాధించడం సాధ్యమవుతుంది.
రెసిన్ మ్యాట్రిక్స్ అనేది సిస్టమ్ స్నిగ్ధతకు ఆధారం, మరియు మ్యాట్రిక్స్ ఫార్ములాను ఆప్టిమైజ్ చేయడం అనేది స్నిగ్ధతను తగ్గించడానికి, పర్యావరణ పరిరక్షణకు అనుగుణంగా, తక్కువ అస్థిరత మరియు ప్రపంచవ్యాప్తంగా ఉన్న అధిక-స్థాయి పదార్థాల యొక్క అధిక విశ్వసనీయత అవసరాలకు మూల పరిష్కారం.
తక్కువ మాలిక్యులర్ వెయిట్ బిస్ఫినాల్ A-టైప్ ఎపాక్సీ (E51/E44 తక్కువ స్నిగ్ధత గ్రేడ్), అలిఫాటిక్ ఎపోక్సీ, సైక్లోఅలిఫాటిక్ ఎపాక్సీ మరియు డైల్యూటెడ్ మోడిఫైడ్ ఎపాక్సీకి ప్రాధాన్యత ఇవ్వాలి. స్నిగ్ధత 500-3000mPa · s వద్ద 25 ℃ వద్ద నియంత్రించబడాలి, ఇది సాంప్రదాయిక అధిక స్నిగ్ధత ఎపోక్సీతో పోలిస్తే స్నిగ్ధత తగ్గింపు యొక్క ప్రాథమిక సామర్థ్యాన్ని 40% కంటే ఎక్కువ పెంచుతుంది. అలిసైక్లిక్ ఎపోక్సీ తక్కువ స్నిగ్ధతను పసుపు మరియు వాతావరణ నిరోధకతకు నిరోధకతను మిళితం చేస్తుంది, ఇది అవుట్డోర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఫోటోవోల్టాయిక్స్ మరియు ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ వంటి హై-ఎండ్ ఓవర్సీస్ అప్లికేషన్లకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.
అస్థిర నాన్ రియాక్టివ్ డైల్యూంట్లను వదిలివేయండి మరియు సింగిల్ ఫంక్షనల్/బైఫంక్షనల్/మల్టీఫంక్షనల్ రియాక్టివ్ డైలెంట్లను ఉపయోగించండి (బ్యూటైల్ గ్లైసిడైల్ ఈథర్ BGE, అల్లైల్ గ్లైసిడైల్ ఈథర్ AGE, ఇథిలీన్ గ్లైకాల్ డిగ్లైసిడైల్ ఈథర్ EGDE, నియోపెంటైల్ గ్లైకాల్ డిగ్లైసిడైల్ డైగ్లైసిడైల్ ఈథర్ 5% కలిపి యాంజికల్ ఈథర్లో 5% కలుపకుండా) అవశేషాలు లేదా వలసలు, ఉష్ణ నిరోధకత మరియు అంటుకునే బలం తగ్గకుండా నివారించడం. ద్వంద్వ ఫంక్షనల్ డైల్యూయెంట్ ఉత్తమ స్నిగ్ధత తగ్గింపు సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది మరియు క్యూర్డ్ మెటీరియల్ యొక్క క్రాస్లింకింగ్ సాంద్రతను నిర్వహించగలదు, ఇది అధిక పూరక వ్యవస్థల యొక్క బలం అవసరాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.
క్యూరింగ్ ఏజెంట్ భాగాల స్నిగ్ధతను తగ్గించడానికి సవరించిన కొవ్వు అమైన్లు, పాలిథెరమైన్లు, తక్కువ స్నిగ్ధత అన్హైడ్రైడ్లు మరియు గుప్త తక్కువ స్నిగ్ధత క్యూరింగ్ ఏజెంట్లను ఎంచుకోండి, అదే సమయంలో ఎపాక్సీ మ్యాట్రిక్స్తో అనుకూలతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు మిక్సింగ్ తర్వాత స్నిగ్ధతలో ఆకస్మిక పెరుగుదలను నివారించండి. పాలిథర్ అమైన్ క్యూరింగ్ ఏజెంట్లు అనువైన గొలుసు విభాగాలతో వస్తాయి, ఇవి సిస్టమ్లోని ఘర్షణను తగ్గించగలవు, స్నిగ్ధత తగ్గింపు మరియు మొండితనాన్ని మెరుగుపరుస్తాయి మరియు ప్రపంచ కొత్త శక్తి మరియు రైలు రవాణా క్షేత్రాల యొక్క కఠినమైన అవసరాలను తీరుస్తాయి.
ఫిల్లర్లు హై ఫిల్లింగ్ సిస్టమ్స్లో కోర్, మరియు ఉపరితల సవరణ మరియు పార్టికల్ సైజు గ్రేడింగ్ జోడించిన ఫిల్లర్ల మొత్తాన్ని తగ్గించకుండా స్నిగ్ధతను తగ్గించడానికి కీలకమైన సాంకేతిక మార్గాలు, అలాగే హై-ఎండ్ ఎపాక్సీ ఫార్ములేషన్ల యొక్క ప్రధాన పోటీతత్వం.
ఫిల్లర్ను సిలేన్ కప్లింగ్ ఏజెంట్ (KH550/KH560/KH570), టైటానేట్ కప్లింగ్ ఏజెంట్, అల్యూమినేట్ కప్లింగ్ ఏజెంట్ మరియు హైపర్బ్రాంచ్డ్ పాలిమర్ మాడిఫైయర్తో ఫిల్లర్ ఉపరితలంపై సేంద్రీయ పూత పొరను ఏర్పరుస్తుంది.
-ఉపరితల ధ్రువణతను తగ్గించడం, హైడ్రోజన్ బంధాన్ని తగ్గించడం మరియు కణాల మధ్య వాన్ డెర్ వాల్స్ శక్తులను తగ్గించడం మరియు సమీకరణను నిరోధించడం;
-ఎపాక్సీ మ్యాట్రిక్స్తో అనుకూలతను మెరుగుపరచడం, ఇంటర్ఫేస్ శూన్యాలను తగ్గించడం మరియు ప్రవాహ నిరోధకతను తగ్గించడం;
-సవరించిన తర్వాత, అధిక పూరకం వ్యవస్థ (≥70wt%) యొక్క స్నిగ్ధత 40% -60% తగ్గుతుంది, అయితే క్యూర్డ్ మెటీరియల్ యొక్క ఉష్ణ వాహకత, ఇన్సులేషన్ మరియు మెకానికల్ బలాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.
టైట్ ప్యాకింగ్ సిద్ధాంతాన్ని అనుసరించి, పెద్ద కణ పరిమాణం, మధ్యస్థ కణ పరిమాణం, చిన్న కణ పరిమాణం మరియు నానోమీటర్ పరిమాణం (50 μm+10 μm+2 μm+50nm వంటివి)తో కూడిన నాలుగు స్థాయి గ్రేడింగ్ సిస్టమ్ అవలంబించబడింది. చిన్న కణ పరిమాణం ఫిల్లర్లు పెద్ద కణ పరిమాణ అంతరాలను నింపుతాయి, సిస్టమ్ సచ్ఛిద్రత మరియు రెసిన్ ఎన్క్యాప్సులేషన్ను గణనీయంగా తగ్గిస్తాయి. స్నిగ్ధత అదే ఘన కంటెంట్ కింద 30% కంటే ఎక్కువ తగ్గించవచ్చు. గ్రేడింగ్ డిజైన్ అధిక నిర్దిష్ట ఉపరితల వైశాల్యం కారణంగా స్నిగ్ధత రీబౌండ్ను నిరోధించడానికి నానో ఫిల్లర్లను అధికంగా జోడించకుండా ఉండాలి.
గోళాకార సిలికాన్ మైక్రో పౌడర్, గోళాకార అల్యూమినా మరియు గోళాకార బోరాన్ నైట్రైడ్ను ఉపయోగించేందుకు ప్రాధాన్యత ఇవ్వాలి. గోళాకార పూరకాల యొక్క రోలింగ్ నిరోధకత సక్రమంగా లేని షీట్ లాంటి మరియు సూది ఆకారపు ఫిల్లర్ల కంటే చాలా తక్కువగా ఉంటుంది మరియు ఫ్లోబిలిటీ గణనీయంగా మెరుగుపడింది. ఇది హై-ఎండ్ ఎలక్ట్రానిక్ పాటింగ్ మరియు ఎపాక్సీ ప్లాస్టిక్ సీలింగ్ మెటీరియల్స్ కోసం ఇష్టపడే పూరక రూపం.
సంకలితం అనేది గ్లోబల్ ఎన్విరాన్మెంటల్ రెగ్యులేషన్స్ మరియు హై-ఎండ్ మెటీరియల్ పనితీరు అవసరాలకు అనుగుణంగా "తక్కువ జోడింపు, అధిక స్నిగ్ధత తగ్గింపు" సాధించడానికి ఖచ్చితమైన ఎంపికతో, అధిక పూరించే ఎపాక్సి సిస్టమ్ల కోసం స్నిగ్ధత నియంత్రకం.
ఎపోక్సీ ఫంక్షనలైజ్డ్ డిస్పర్సెంట్స్, పాలీయాక్రిలిక్ ఈస్టర్ డిస్పర్సెంట్స్, ఫాస్ఫేట్ ఈస్టర్ డిస్పర్సెంట్స్ మరియు హైపర్బ్రాంచ్డ్ డిస్పర్సెంట్లను ఉపయోగించి, 0.5% -3% అదనంగా, ఫిల్లర్ యొక్క ఉపరితలాన్ని త్వరగా తడిపి, సముదాయాలను విచ్ఛిన్నం చేసి, ప్రాదేశికంగా స్థిరంగా ఉండే పొరను ఏర్పరుస్తుంది, ఇంటర్ పార్టికల్ 0.5 ద్వారా తగ్గుతుంది. అధిక ఘన కంటెంట్ సిస్టమ్ల కోసం బలమైన స్నిగ్ధతను తగ్గించే డిస్పర్సెంట్లను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది, ఇవి నానో ఫిల్లర్లు మరియు అధిక నిర్దిష్ట ఉపరితల వైశాల్య పూరక వ్యవస్థలకు అనుకూలంగా ఉంటాయి.
నియంత్రించదగిన థిక్సోట్రోపిక్ నిర్మాణాన్ని నిర్మించడానికి గ్యాస్-ఫేజ్ సిలికా, పాలిమైడ్ మైనపు, హైడ్రోజనేటెడ్ కాస్టర్ ఆయిల్ మరియు ఆర్గానిక్ బెంటోనైట్లను జోడించండి:
-విశ్రాంతి సమయంలో: పూరించే పదార్థం యొక్క అవక్షేపణను నివారించడానికి అధిక స్నిగ్ధత;
మకా సమయంలో (కదిలించడం, పంపిణీ చేయడం, సీలింగ్, పోయడం): స్నిగ్ధత వేగంగా తగ్గుతుంది మరియు ద్రవత్వం అద్భుతమైనది;
"తక్కువ నిర్మాణ స్నిగ్ధత+అధిక స్టాటిక్ స్టెబిలిటీ"ని గ్రహించండి మరియు ఆటోమేటెడ్ డిస్పెన్సింగ్, వాక్యూమ్ సీలింగ్ మరియు RTM మోల్డింగ్ వంటి ప్రపంచ ప్రధాన స్రవంతి ప్రక్రియలకు అనుగుణంగా ఉండండి.
అధిక స్నిగ్ధత వ్యవస్థలు బబుల్ ఎన్ట్రాప్మెంట్కు గురవుతాయి మరియు ఉత్సర్గ కష్టం. ఆర్గానిక్ సిలికాన్ డీఫోమర్లు మరియు నాన్ సిలికాన్ లెవలింగ్ ఏజెంట్లను జోడించడం వల్ల బబుల్ అవశేషాలను తగ్గించవచ్చు, సిస్టమ్ ఏకరూపతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు బుడగలు వల్ల కలిగే స్నిగ్ధత వర్చువల్ హై మరియు మోల్డింగ్ లోపాలను నివారించవచ్చు.
వివిధ రంగాలలో గ్లోబల్ మార్కెట్ డిమాండ్ల కోసం విభిన్న పరిష్కారాలను అందించండి, పనితీరు, ప్రక్రియ మరియు పర్యావరణ సమ్మతి సమతుల్యం:
1. ఎలక్ట్రానిక్ ఎన్క్యాప్సులేషన్/పవర్ డివైజ్ ప్యాకేజింగ్: గోళాకార పూరక గ్రేడింగ్+సిలేన్ సవరణ+తక్కువ స్నిగ్ధత ఎపాక్సీ రెసిన్, అధిక ఉష్ణ వాహకత, తక్కువ స్నిగ్ధత మరియు అధిక ఇన్సులేషన్ను సాధించడం, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, 5G కమ్యూనికేషన్ మరియు ఫోటోవోల్టాయిక్ ఇన్వర్టర్లకు అనుకూలం;
2. కంపోజిట్ మెటీరియల్ RTM/వాక్యూమ్ ఇన్ఫ్యూషన్: తక్కువ స్నిగ్ధత యాక్టివ్ డైల్యూషన్ కాంపౌండింగ్+సమర్థవంతమైన డిస్పర్షన్+షీర్ థినింగ్ రియాలజీ, ఫైబర్లపై రెసిన్ యొక్క తేమను మెరుగుపరచడం, ఏరోస్పేస్ మరియు విండ్ టర్బైన్ బ్లేడ్లకు అనుకూలం;
3. హై ఎండ్ అడెసివ్/సీలెంట్: పాలిథర్ అమైన్ క్యూరింగ్ ఏజెంట్+హైపర్బ్రాంచ్డ్ డిస్పర్సెంట్, తక్కువ స్నిగ్ధత, అధిక సంశ్లేషణ, ద్రావకం లేనిది, కొత్త శక్తి బ్యాటరీలు మరియు రైలు రవాణాకు అనుకూలం;
4. ఎలక్ట్రికల్ కాస్టింగ్/ఇన్సులేషన్ కాంపోనెంట్స్: హై ఫ్లేమ్ రిటార్డెంట్ ఫిల్లర్ గ్రేడేషన్+కప్లింగ్ మోడిఫికేషన్+తక్కువ స్నిగ్ధత ఎపాక్సీ, హై-వోల్టేజ్ ఎలక్ట్రికల్ మరియు ట్రాన్స్మిషన్ పరికరాలకు అనుకూలం, గ్లోబల్ IEC మరియు UL ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉంటుంది.
అధిక నిండిన ఎపాక్సి రెసిన్ యొక్క స్నిగ్ధత సమస్య ఒకే లింక్ బలహీనత కాకుండా సూత్రీకరణ, పూరక పదార్థాలు, సంకలనాలు మరియు ప్రక్రియలలో దైహిక సమస్య. తక్కువ స్నిగ్ధత మాతృక యొక్క సమ్మేళనం, ఉపరితల మార్పు మరియు పూరకాలను గ్రేడింగ్ చేయడం, ప్రత్యేకమైన సంకలితాల యొక్క ఖచ్చితమైన ఎంపిక మరియు సమర్థవంతమైన వ్యాప్తి ప్రక్రియ ద్వారా, అధిక పూరక ప్రయోజనాలను కొనసాగించడం, ఉత్పత్తి దిగుబడి, ఉత్పత్తి సామర్థ్యం మరియు ప్రపంచ మార్కెట్ పోటీతత్వాన్ని మెరుగుపరచడం ద్వారా అధిక చిక్కదనం యొక్క పరిశ్రమ నొప్పి పాయింట్ను పూర్తిగా పరిష్కరించవచ్చు.